华立供应CoWoS先进封装材料，订单激增

中国台湾材料与设备供应商华立受惠于AI对CoWoS先进封装的需求，产能供不应求。目前华立已取得CoWoS材料的供应权，订单激增。

目前包括台积电在内的芯片厂都在积极扩大CoWoS封装产能，此外进入第四季度，各大调研机构也上调了PC、笔记本出货增长率，预计消费电子明年也将开始增长。

华立高性能工程塑料可用于PC、笔记本、AI服务器以及5G高频传输所需的连接器。此外，苹果iPhone 15全面改采Type-C接口，同样需要这种材料。华立生产的5G高频铜箔基板，近年来已切入AI级别的服务器市场，目前已攻入800G交换机供应链，预计2024年初量产，未来将带来收益贡献。

华立2023年Q3营收190.2亿元新台币，创历史同期单季次高，季增17.6%，同比持平。

华立2022年与同行联手成立了中国台湾目前唯一一家的电子级氖气纯化厂，这种气体是芯片制造过程中激光发射器的关键原料，各大晶圆厂不可或缺。

（校对/赵月）